Tedarik zinciri kaynakları, Apple’ın her tomurcuğun içinde yer açan paket sistem (SiP) teknolojisine geçeceğini iddia ediyor. Hareket, diğer bileşenlerin küçük kablosuz kulaklıkların içinde sıkışmasına olanak verebilir.

Apple, ikinci nesil AirPods’larını Mart ayı sonlarında piyasaya sürdü. Yeni modeller daha iyi pil ömrü, “Hey Siri” desteği ve aynı 159 dolar fiyatla daha hızlı bağlantı vaat ediyor. Fakat seleflerinden çok farklı değiller. Bir sonraki AirPods’lar ise yine bu yıl gelebilir.

DigiTimes’a göre AirPods 3, esnek panel kombinasyonu yerine SiP (pakette sistem) teknolojisini benimseyen yepyeni bir iç tasarım içerecek.

Değişiklik, Apple’ın her bir AirPods içindeki alanı yeni bileşenler açması için boş bırakmasına izin verebilir. Bir SiP, AirPods yongalarını daha da yakından birleştirerek pil ömrünü daha da artırabilir. Teknoloji aynı zamanda bileşen maliyetlerini ve üretim sürelerini kısaltabilir.

Dış tasarım değişikliklerinden ise bahsedilmedi. Bununla birlikte, güvenilir Apple analisti Ming-Chi Kuo daha önce 2019 AirPods setinin yeni bir form faktörü ile gönderileceğini öngörmüştü . Üçüncü nesil yükseltme, gürültü engelleme teknolojisini de içerebilir.

Bu, ikinci nesil AirPods’ların erkenden ölüme terk edileceği anlamına gelmiyor. Kaynaklar, bu yılki modelin daha ucuz bir fiyat etiketiyle satışacağının tahmin ediyor.

Paylaş